据了解，我国长期以来在激光精密加工领域依赖进口，相关核心技术的研发进展缓慢。作为半导体芯片生产中的一个重要环节，晶圆切割划片技术不仅是芯片封装的核心关键工序之一，也是从圆片级的加工过渡为芯片级加工的地标性工序。紫外激光晶圆切割机的诞生，不仅解决了困扰晶圆切割划片的难题，也使得集图像自动识别、高精度自动对位、自动切割一体的晶圆切割划片机成为可能。

 

        随着国内微电子行业对激光加工优越性认识的普及和提高，激光晶圆切割划片机将更好的发挥其优势，带动整个产业链的发展，为国家为社会创造更大的经济效益和社会效益。